塑封器件常见失效模式及其机理分析

塑封器件常见失效模式及其机理分析

全部作者： 贺丽 第1作者单位： UT斯达康通讯有限公司 论文摘要： 塑封器件因其在封装尺寸、重量和成本等方面的优势性，使其得到越来越广泛的应用。但是塑封器件自身的缺陷却限制了其在航天、军事等1些高可靠性领域的'应用。本文主要针对影响塑封器件可靠性的常见失效机理，如受潮、机械应力失效、EOS/ESD以及工艺缺陷等进行分析和讨论。 关键词： 塑封器件，失效模式，失效机理 (浏览全文) 发表日期： 2007年07月18日 同行评议：

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