利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计

利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计

全部作者： 吴磊 第1作者单位： 北京邮电大学电信工程学院 论文摘要： 本文首先介绍了3GPP TDD方式下物理层处理的详细流程，包括物理层处理的'各个主要方面，如：时隙结构、帧结构，传输信道、物理信道、扩频调制等。然后提出了1种利用多核处理器实现物理层数字信号处理和信令控制的解决方案，实践证明，该解决方案可以完全满足TD-SCDMA基带处理中吞吐率和时延的要求，而且在功耗、开发环境和可扩展性方面表现良好。 关键词： picoChip，TD-SCDMA，多核DSP，基带处理, 物理层 (浏览全文) 发表日期： 2007年06月21日 同行评议：

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