浅谈地膜玉米高产栽培技术

浅谈地膜玉米高产栽培技术

　　论文关键词 地膜玉米；高产；栽培技术

　　论文摘要 介绍了地膜玉米高产栽培技术，包括选地、整地与施肥、选种和播种、田间、收获等方面，以期实际生产。
　　
　　
　　
　　1选地、整地与施肥
　　
　　1.1土壤要求
　　地膜玉米单产较高，对土壤要求相应较高，要求土壤有机质含量在1%以上，碱解氮40ppm，含盐量小于0.3%的壤土、砂壤土、轻黏土地为好。对地瘠薄，砂性过重，苇草过多的土壤都不宜进行地膜栽培。地膜玉米的根层密，数量大，形成强大而密集的根群。玉米根系虽然入土较深，但吸收水肥力强的根系主要分布在30~50cm以内的土壤中，所以有效土层要深厚，保持在50cm以上，松软肥沃、均匀。土壤质地制约着土壤中的水、肥、气、热状况，质地过松或过紧都不好，沙土过松通气较好，但有机质分解快，保水保肥能力差，养分容易流失，温度变化也快；黏土过于紧实，通气不好，有机质分解慢，保水保肥能力强，但是排水不良，温度升高缓慢。因此，地膜玉米宜选用质地适中的壤土、砂壤土或轻壤土。
　　玉米生长发育进程中，所需水分养料、空气和热量等，主要是土壤供给，所以要选择地势平坦，有机质含量高，结构疏松，耕性较好，具有良好的保水保肥和供水供肥能力的地块。否则就会因为土壤在春季干旱不易碎土，整地、播种、盖膜质量不高，造成出苗不全不齐，根据笔者经验，这种土壤能造成缺苗20%~30%。另外土壤通透性差，易造成玉米未老先衰，抽雄吐丝和受精结实受到影响，空秕增多，秃尖增加，千粒重降低。
　　1.2精细整地
　　地膜玉米整地总的要求是：适时翻耕，精细平整，疏松丰壤，上虚下实，清除杂草根茬，无坷拉石砾土块，能起到增温保墒防渍。另外可结合施足底肥，达到深、松、细、平、净、肥、软、润等标准。为高质量盖膜创造一个良好的条件。一般翻耕深度18~22cm为宜，翻耕质量要求做到深、平、碎、严、全5个方面。春季干旱区播前10~15d进行翻耕晒土，再灌水提墒，然后再翻耕整细、整平盖膜，保墒播种（下种时碎土整细，清除秸杆残渣，检净石块）。冬前要深耕，除冬季雨雪小，春季干旱多风地区之外其他应及时耕地，经过冬春冻融，接纳雨雪，对加速养分分解，减少越冬病虫源有重要作用。
　　1.3施足基肥
　　要在测土的基础上，根据不同的单产指标，不同土壤进行配方施肥。在平原区产量较高，大约施农家肥45~60 t/hm²、尿素600~750kg/hm²、磷酸二铵262.5~300kg/hm²。在山区、半山区大约施农家肥30~45t/hm²，尿素450~600 kg/hm²，磷酸二铵262.5~300.0kg/hm²。除磷酸二铵作种肥外，全部农家肥和2/3的尿素以及所有磷肥应全部做基肥，在犁地时一次性翻入土中。