电子通讯设备的可靠性设计技术探讨
电子通讯设备技术在未来的发展中越来越趋向于高密度和集成化，下面是小编搜集的一篇关于电子通讯设备的可靠性设计技术探究的论文范文，供大家阅读参考。
【摘 要】随着时代的进步和科学技术的不断发展，社会公众对电子设备的可靠性提出了越来越高的要求。本文通过对保证可靠性的设计技术、电磁兼容、降额设计技术、简化设计、余度设计技术、健壮设计技术等进行简略的介绍和分析，以期能对电子通讯设备制造业的发展有所启发。
【关键词】电子通讯设备 设计技术 可靠性
一、引言
在经济全球化的大背景下，如今的市场竞争越来越激烈，用户对所使用产品的质量越来越注重。仅仅通过对成本的控制来占领市场对于电子通讯设备制造商来说已经无济于事。在能对电子通讯产品的质量产生影响的要素中，有效提高其可靠性起着举足轻重的作用。现今，大部分制造商一改传统上陈旧的质量保证观念，在对产品质量的提高上不断推陈出新，逐渐演变出一种当代的质量观念。这种新观念相比传统上依靠对产品的检验来保证产品质量的做法，在思路上有了更大的扩展和延伸，而产品的可靠性作为这种新观念的重要一部分，更为注重在空间和时间上的全面控制和管理，通过对各个环节的严格控制来保证产品的可靠性。在对产品的设计中，合理融入可靠性技术，从根本上对产品的可靠性进行保障，同时在一定程度上对生产成本进行控制，最终加强产品在市场上相对其他产品的竞争力。对于电子通讯设备的可靠性设计可以从多个方面入手，下面本文就对这几个方面进行简单的分析。
二、保障可靠性指标的设计技术
电子通讯设备的终端使用者往往最为注重电子通讯设备的可用性。通过对可靠性和维修性标准的量化并提出相应的量化标准来保证通讯设备的可靠性的方法很多，比如对元器件进行降额设计、简化设计等，下面就对这几种方法做简单的介绍。
(一)元器件的控制
电子元器件是构成电子通讯设备的主要部分，其本身的可靠性，会对电子通讯设备的可靠可用产生直接性的影响。所以，必须通过诸如调整元器件的规格、合理选用元器件等手段来对元器件进行科学的控制，从而提高电子通讯设备产品的可靠性。具体上，应当在设备的设计研发、生产各阶段中元器件的选用、购置、保存进行严格、有效的质量管理。
(二)降额设计技术
降额设计技术就是保证元器件或者电子设备在工作中受到的工作应力在其所能承受的范围内。从而在最大限度上控制基本故障率，最终保证产品的可靠性。电子通讯设备在工作中受到的各种应力中，尤其是电应力以及温度产生的应力对其可靠性造成的影响最明显，所以降额度设计技术在电子通讯设备的可靠性设计中占有越来越重要的地位。
(三)简化设计技术
理论上，在电子通讯设备中存在的单元数目与设备的整体可靠性直接成反比。因此，在对电子通讯设备的'设计开发过程中，应当保证一定设备性能的基础上，最大程度上简化设备的结构，也就是简化设计技术。通过对电子通讯设备结构的简化，不仅实现了对设备可靠性的提高，同时还在一定程度上减少了其维修强度和生产成本。
(四)余度设计技术
余度设计技术将硬件的功能代之以软件功能，在加强电子通讯设备可靠性的工作中常常用到。“余度”实际上指有多套完成特定功能的单元。除非所有的单元都出现问题无法正常运作，电子通讯设备才会无法使用，这样在间接上提高了电子通讯设备的可靠性。但是，采用余度设计技术会导致设备在设计工序和结构上更加复杂，增加制造成本，对电子通讯设备的可靠性存在一定程度的负面影响。因此，余度设计技术本身的局限性决定了其本身只有在简化设计等其他技术都无法有效提高设备可靠性的情况下才会被采用。
(五)健壮设计技术
健壮设计技术指降低设备使用性能对实际使用环境的敏感度，使电子通讯设备在其正常的使用周期内能不受本身参数或结构的影响而持续稳定地运作。健壮设计主要更注重于控制成本和提高稳定运作能力，其基本理念是以用户的实际需求出发，通过对质量功能的展开等方式，在开发设计阶段预防和解决问题，通过低成本得到产品设备的高度稳定性，也就是健壮的设备。
三、电磁兼容设计技术
电磁兼容设计技术，即EMC设计技术。在电子设备得到广泛推广和普及的今天，其种类也在不断增加。在电磁频谱越来越紧张的情况下，电子设备在EMC上屡屡出现各种问题。加之国内在EMC技术上的开发起步较晚，使得这个问题上的矛盾更加尖锐。但是，最近EMC的设计开发得到长足发展，出现了部分较为完善的理论体系，主要表现在接地设计、屏蔽设计等方面。
四、热设计技术
电子通讯设备技术在未来的发展中越来越趋向于高密度和集成化。在这种大的发展方向下，设备的散热功能的强弱，直接影响到电子通讯设备本身的使用性能及其可靠性。所以电子通讯设备的热设计越来越得到各个制造商的重视和广泛应用。热设计技术指通过冷却、恒温等手段，将电子通讯设备及内部元器件的温度控制在其所能承受的范围之内。热设计技术的根本设计理念就是从设备本身的耐热性和可靠性要求出发，制定科学合理的散热手段，在降低成本的前提下保证设备的高可靠性。另外，电子通讯设备的热设计工作需要与结构设计及维修性设计等工作同步开展，以达到兼顾使用性能和可靠性的目的。
参考文献：
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